Lapisan: 10 Rampung lumahing: ENIG Bahan dhasar: FR4 Lapisan njaba W / S: 4 / 2,5mil Lapisan njero W / S: 4 / 3,5mil Ketebalan: 1,6 mm Min.diameteripun bolongan: 0.2mm Proses khusus: kontrol impedansi
Lapisan: 8 Rampung lumahing: HASL Bahan dhasar: FR4 Lapisan njaba W / S: 5 / 3,5mil Lapisan njero W / S: 6 / 3,5mil Ketebalan: 1,6 mm Min.diameteripun bolongan: 0.2mm
Lapisan: 10 Rampung lumahing: ENIG Bahan dhasar: FR4 Lapisan njaba W / S: 6/4mil Lapisan njero W / S: 4/4mil Ketebalan: 1,4 mm Min.diameteripun bolongan: 0.25mm Proses khusus: kontrol impedansi
Lapisan: 4 Rampung lumahing: LF-HASL Bahan dhasar: FR4 Lapisan njaba W / S: 9/6mil Lapisan njero W / S: 9/5mil Ketebalan: 0,8 mm Min.diameteripun bolongan: 0.3mm Proses khusus: setengah bolongan
Lapisan: 8 Rampung lumahing: ENIG Bahan dhasar: FR4 Lapisan njaba W / S: 4 / 3,5mil Lapisan njero W / S: 4 / 3,5mil Ketebalan: 1.0mm Min.diameteripun bolongan: 0.2mm Proses khusus: kontrol impedansi
Lapisan: 8 Rampung lumahing: ENIG Bahan dhasar: FR4 Lapisan njaba W / S: 6 / 3,5mil Lapisan njero W / S: 6/4mil Ketebalan: 1,6 mm Min.diameteripun bolongan: 0.25mm Proses khusus: kontrol impedansi
Lapisan: 6 Rampung lumahing: ENIG Bahan dhasar: FR4 Lapisan njaba W / S: 4/4mil Lapisan njero W / S: 4/4mil Ketebalan: 1,6 mm Min.diameteripun bolongan: 0.2mm Proses khusus: kontrol impedansi
Lapisan: 12 Rampung lumahing: LF-HASL Bahan dhasar: FR4 Lapisan njaba W / S: 4,5mil / 3,5mil Lapisan njero W / S: 4mil / 3,5mil Ketebalan: 1,8 mm Min.diameteripun bolongan: 0.25mm Proses khusus: Kontrol impedansi
Lapisan: 4 Rampung lumahing: ENIG Bahan dhasar: FR4 Lapisan njaba W / S: 4/3mil Lapisan njero W / S: 6/4mil Ketebalan: 0,8 mm Min.diameteripun bolongan: 0.2mm Proses khusus: setengah bolongan
Lapisan: 4 Rampung lumahing: ENIG Bahan dhasar: FR4 Lapisan njaba W / S: 8/4mil Lapisan njero W / S: 8/4mil Ketebalan: 0,6 mm Min.diameteripun bolongan: 0.2mm Proses khusus: setengah bolongan
Lapisan: 4 Rampung lumahing: ENIG Bahan dhasar: FR4 Lapisan njaba W / S: 6/4mil Lapisan njero W / S: 6/4mil Ketebalan: 0,4 mm Min.diameteripun bolongan: 0.6mm Proses khusus: Impedansi, setengah bolongan
Lapisan: 14 Rampung lumahing: ENIG Bahan dhasar: Dhuwur TG FR4 Lapisan njaba W / S: 3,5 / 3,5mil Lapisan njero W / S: 3/3mil Ketebalan: 1,6 mm Min.diameteripun bolongan: 0.15mm Proses khusus: 0.5CSP
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644