-
4 Lapisan ENIG FR4 Setengah Hole PCB
Lapisan: 4
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 9/4mil
Lapisan njero W / S: 7/4mil
Ketebalan: 0,8 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.2mm
Proses khusus: Impedansi, setengah bolongan
-
6 Lapisan ENIG Impedansi Setengah Hole PCB
Lapisan: 6
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 4/4mil
Lapisan njero W / S: 4/4mil
Ketebalan: 1,2 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.2mm
Proses khusus: Impedansi, setengah bolongan -
4 Lapisan HASL FR4 Setengah Hole PCB
Lapisan: 4
Rampung lumahing: LF-HASL
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 9/6mil
Lapisan njero W / S: 9/5mil
Ketebalan: 0,8 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.3mm
Proses khusus: setengah bolongan -
4 Lapisan ENIG FR4 Setengah Hole PCB
Lapisan: 4
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 4/3mil
Lapisan njero W / S: 6/4mil
Ketebalan: 0,8 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.2mm
Proses khusus: setengah bolongan -
4 Lapisan ENIG FR4 Setengah Hole PCB
Lapisan: 4
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 8/4mil
Lapisan njero W / S: 8/4mil
Ketebalan: 0,6 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.2mm
Proses khusus: setengah bolongan -
4 Lapisan ENIG Impedansi Setengah Hole PCB
Lapisan: 4
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 6/4mil
Lapisan njero W / S: 6/4mil
Ketebalan: 0,4 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.6mm
Proses khusus: Impedansi, setengah bolongan -
2 Lapisan HASL FR4 Setengah Hole PCB
Lapisan: 2
Rampung lumahing: LF-HASL
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 9/5mil
Ketebalan: 1,6 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.4mm
Proses khusus: setengah bolongan -
8 Lapisan ENIG FR4 Setengah Hole PCB
Lapisan: 8
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 4/3mil
Lapisan njero W / S: 5/4mil
Ketebalan: 1,6 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.2mm -
4 Lapisan ENIG FR4 Setengah Hole PCB
Lapisan: 4
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 4/4mil
Lapisan njero W / S: 4/4mil
Ketebalan: 0,8 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.15mm
