-
4 Lapisan ENIG FR4 Buta Dikubur Vias PCB
Lapisan: 4
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4 Tg170
Lapisan njaba W / S: 5,5 / 6mil
Lapisan njero W / S: 17,5mil
Ketebalan: 1.0mm
Min.diameteripun bolongan: 0.5mm
Proses khusus: Vias Buta -
10 Lapisan ENIG FR4 Wuta Vias PCB
Lapisan: 10
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
W/S: 4/4mil
Ketebalan: 1,6 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.2mm
Proses khusus: Vias Buta -
6 Lapisan HASL Wuta Dikubur Liwat PCB
Lapisan: 6
Rampung lumahing: HASL
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 9/4mil
Lapisan njero W / S: 11/7mil
Ketebalan: 1.6mm
Min.diameteripun bolongan: 0.3mm -
8 Lapisan ENIG Buta Dikubur Liwat PCB
Lapisan: 8
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 3/3mil
Lapisan njero W / S: 3/3mil
Ketebalan: 0,8 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.1mm
Proses khusus: Vias Buta & Dikubur -
14 Lapisan ENIG FR4 Dikubur Liwat PCB
Lapisan: 14
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 4/5mil
Lapisan njero W / S: 4 / 3,5mil
Ketebalan: 1,6 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.2mm
Proses khusus: Vias Buta & Dikubur -
4 Lapisan ENIG FR4 Dikubur Liwat PCB
Lapisan: 4
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 6/4mil
Lapisan njero W / S: 6/5mil
Ketebalan: 1.6mm
Min.diameteripun bolongan: 0.3mm
Proses khusus: Blind & Buried Vias, kontrol impedansi -
12 Lapisan ENIG FR4 Wuta Vias PCB
Lapisan: 12
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 7/4mil
Lapisan njero W / S: 5/4mil
Ketebalan: 1,5 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.25mm -
8 Lapisan ENIG FR4 Dikubur Vias PCB
Lapisan: 8
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 4,5 / 3,5mil
Lapisan njero W / S: 4,5 / 3,5mil
Ketebalan: 1,6 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.25mm
Proses khusus: Blind & Buried Vias, kontrol impedansi -
6 Lapisan ENIG FR4 Wuta Vias PCB
Lapisan: 6
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
W/S: 5/4mil
Ketebalan: 1.0mm
Min.diameteripun bolongan: 0.2mm
Proses khusus: Vias Buta
