10 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

PCB wis dikembangake saka sisih siji menyang sisih pindho lan multilayer, lan proporsi PCB multilayer saya tambah saben taun.Kinerja PCB multilayer berkembang kanthi presisi dhuwur, padhet lan apik.Laminasi minangka proses penting ing manufaktur PCB multilayer.Kontrol kualitas laminasi dadi luwih penting.Mulane, kanggo njamin kualitas laminate multilayer, kita kudu duwe pangerten sing luwih apik babagan proses laminate multilayer.Carane nambah kualitas laminate multilayer?

1. Kekandelan saka piring inti kudu dipilih miturut kekandelan total PCB multilayer.Kekandelan saka piring inti kudu konsisten, panyimpangan cilik, lan arah nglereni konsisten, supaya minangka kanggo nyegah rasah plate mlengkung.

2. Mesthine ana jarak tartamtu antarane ukuran piring inti lan unit efektif, yaiku, jarak antarane unit efektif lan pinggiran piring kudu dadi gedhe tanpa mbuang bahan.

3. Kanggo ngurangi panyimpangan antarane lapisan, perhatian khusus kudu dibayar kanggo desain bolongan lokasi.Nanging, sing luwih dhuwur nomer bolongan posisi sing dirancang, bolongan rivet lan bolongan alat, luwih akeh bolongan sing dirancang, lan posisi kudu cedhak karo sisih sabisa.Tujuan utama yaiku nyuda panyimpangan alignment ing antarane lapisan lan ninggalake papan sing luwih akeh kanggo manufaktur.

4. Papan inti utama kudu bebas saka mbukak, cendhak, sirkuit mbukak, oksidasi, lumahing Papan resik lan film ampas.