-
16 Lapisan ENIG Press Fit Hole PCB
Lapisan: 16
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Ketebalan: 3.0 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.35mm
Ukuran: 420 × 560 mm
Lapisan njaba W / S: 4/3mil
Lapisan njero W / S: 5/4mil
Rasio aspek: 9:1
Proses khusus: liwat-in-pad, kontrol impedansi, penet bolongan pas
-
6 Lapisan ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Lapisan: 6
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 4 / 3,5mil
Lapisan njero W / S: 4 / 3,5mil
Ketebalan: 2.0mm
Min.diameteripun bolongan: 0.25mm
Proses khusus: liwat-in-pad, kontrol impedansi
-
6 Lapisan FR4 ENIG Impedansi Control PCB
Lapisan: 6
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 4/4mil
Lapisan njero W / S: 4/4mil
Ketebalan: 1,2 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.2mm
Proses khusus: Kontrol Impedansi
-
6 Lapisan FR4 ENIG Impedansi Control PCB
Lapisan: 6
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 4,5 / 3,5mil
Lapisan njero W / S: 4,5 / 3,5mil
Ketebalan: 1.0mm
Min.diameteripun bolongan: 0.2mm
Proses khusus: Kontrol Impedansi
-
4 Lapisan FR4 OSP Kontrol Impedansi PCB
Lapisan: 4
Rampung lumahing: OSP
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 6/4mil
Lapisan njero W / S: 4/4mil
Ketebalan: 1,6 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.25mm
Proses khusus: Kontrol Impedansi
-
6 Lapisan FR4 ENIG Impedansi Control PCB
Lapisan: 6
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 7/4mil
Lapisan njero W / S: 7/4mil
Ketebalan: 2.0mm
Min.diameteripun bolongan: 0.25mm
Proses khusus: Kontrol Impedansi
-
4 Lapisan FR4 ENIG Impedansi Control PCB
Lapisan: 4
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4
Lapisan njaba W / S: 4/4mil
Ketebalan: 1,6 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.2mm
Proses khusus: Kontrol Impedansi
-
4 Lapisan FR4 Tg150 ENIG PCB
Lapisan: 4
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4 Tg150
Lapisan njaba W / S: 4/4mil
Lapisan njero W / S: 4/4mil
Ketebalan: 1.0mm
Min.diameteripun bolongan: 0.25mm -
2 Layer FR4 Tg170 ENIG PCB
Lapisan: 2
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: FR4 Tg170
Lapisan njaba W / S: 7/4mil
Ketebalan: 0,8 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.3mm -
10 Lapisan ENIG FR4 Tg150 PCB
Lapisan: 10
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: Sedheng TG FR4
Lapisan njaba W / S: 4/4mil
Lapisan njero W / S: 4/4mil
Ketebalan: 1,6 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.2mm
Proses khusus: driji emas -
16 Lapisan FR4 ENIG Tg170 PCB
Lapisan: 16
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: Dhuwur TG FR4
Lapisan njaba W / S: 4/4mil
Lapisan njero W / S: 3,5 / 3,5mil
Ketebalan: 2,43 mm
Min.diameteripun bolongan: 0.75mm -
8 Lapisan FR4 ENIG Tg170 PCB
Lapisan: 8
Rampung lumahing: ENIG
Bahan dhasar: Dhuwur TG FR4
Lapisan njaba W / S: 3,5 / 4mil
Lapisan njero W / S: 4 / 3,5mil
Ketebalan: 1.0mm
Min.diameteripun bolongan: 0.2mm
Proses khusus: kontrol impedansi
