6 Lapisan ENIG Multilayer FR4 PCB
Babagan Multilayer PCB
Proses Transaksi PCB Multilayer
Macem-macem Proses PCB
Multilayer PCB
Jembar garis minimal lan jarak baris 3/3mil
BGA 0.4pitch, bolongan minimal 0.1mm
Digunakake ing kontrol industri lan elektronik konsumen
PCB setengah bolongan
Ora ana sisa utawa warping saka eri tembaga ing setengah bolongan
Papan anak saka papan ibu nyimpen konektor lan papan
Ditrapake kanggo modul Bluetooth, panrima sinyal
Buta Dikubur Via PCB
Gunakake bolongan micro-wuta kanggo nambah Kapadhetan baris
Ngapikake frekuensi radio lan gangguan elektromagnetik, konduksi panas
Aplikasi menyang server, ponsel, lan kamera digital
Via-in-Pad PCB
Gunakake electroplating kanggo ngisi bolongan / bolongan plug resin
Supaya tempel solder utawa fluks mili menyang bolongan panci
Nyegah bolongan kanthi manik-manik timah utawa timah bantalan tinta kanggo las
Modul Bluetooth kanggo industri elektronik konsumen