Best 8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB Produsen lan Pabrik |Sirkuit Huihe

8 Lapisan ENIG FR4 Via-In-Pad PCB

Katrangan singkat:

Lapisan: 8

Rampung lumahing: ENIG

Bahan dhasar: FR4

Lapisan njaba W / S: 4 / 3,5mil

Lapisan njero W / S: 4 / 3,5mil

Ketebalan: 1.0mm

Min.diameteripun bolongan: 0.2mm

Proses khusus: liwat-in-pad, kontrol impedansi

Kirimi email kanggo kita

Detail Produk

Proses Pasang Resin

definisi

Proses plugging resin nuduhake nggunakake resin kanggo plug bolongan disarèkaké ing lapisan utama, lan banjur pencet, kang digunakake digunakake ing Papan frekuensi dhuwur lan Papan HDI;iki dipérang dadi printing layar tradisional Resin Plugging lan vakum resin plugging.Umumé, proses produksi prodhuk iku bolongan plug resin printing layar tradisional, kang uga proses paling umum ing industri.

Proses

Pra proses - pengeboran lubang resin - elektroplating - resin plug bolongan - piring grinding keramik - pengeboran liwat bolongan - electroplating - proses pasca

syarat Electroplating

Miturut syarat kekandelan tembaga, electroplating.Sawise electroplating, bolongan plug resin diiris kanggo konfirmasi concavity.

Proses Pasang Resin Vakum

definisi

Mesin bolongan plug printing layar vakum minangka peralatan khusus kanggo industri PCB, sing cocog kanggo bolongan plug resin bolongan buta PCB, bolongan plug resin bolongan cilik, lan bolongan plug resin plate kandel cilik.Kanggo mesthekake yen ora ana gelembung ing printing bolongan plug resin, peralatan dirancang lan diprodhuksi karo vakum dhuwur, lan Nilai vakum Absolute saka vakum ngisor 50pA.Ing wektu sing padha, sistem vakum lan mesin sablon dirancang kanthi anti geter lan kekuatan dhuwur ing struktur, supaya peralatan bisa luwih stabil.

prabédan

Aliran proses bolongan plug vakum cedhak karo printing layar tradisional.Bentenipun punika produk ing negara vakum ing proses produksi bolongan plug, kang bisa èfèktif nyuda efek ala kayata umpluk.