12 Lapisan FR4 ENIG Impedansi Control PCB

1. Papan sirkuit PCBkanggo nimbang selipan lan instalasi komponen elektronik, mengko SMT selipan patch uga kudu nimbang konduktivitas lan kinerja transmisi sinyal lan masalah liyane, supaya bakal mbutuhake impedansi minangka kurang.

2. Papan sirkuit PCB ing proses produksi deposisi tembaga, plating timah (utawa plating electroless, timah semprotan panas), soldering lan pangolahan liyane, bahan sing digunakake kudu mbutuhake resistivity kurang, kanggo mesthekake yen nilai impedansi sakabèhé saka papan sirkuit kanggo nyukupi syarat kualitas produk, supaya bisa digunakake kanthi normal.

3. Papan sirkuit PCB timah plating paling rawan kanggo masalah ing produksi papan sirkuit kabèh, punika link tombol mengaruhi impedansi;cacat paling gedhe iku gampang oksidasi utawa deliquescence, brazing miskin, supaya Papan sirkuit angel solder, impedansi dhuwur banget, asil ing konduktivitas miskin utawa kinerja boten stabil saka kabèh Papan.

4. Konduktor ing papan sirkuit PCB bakal duwe macem-macem transmisi sinyal, baris dhewe amarga etching, kekandelan laminate, jembaré kabel lan faktor liyane, bakal nimbulaké owah-owahan Nilai impedansi, nggawe distorsi sinyal, anjog kanggo kinerja saka papan sirkuit nolak, supaya iku perlu kanggo ngontrol Nilai impedansi ing sawetara tartamtu.