Best 2 Layer HASL High Tg Heavy Copper PCB Produsen lan Pabrik |Sirkuit Huihe

2 Lapisan HASL High Tg Heavy Copper PCB

Katrangan singkat:

Lapisan: 2
Rampung lumahing: HASL
Bahan dhasar: Tg170 FR4
Ketebalan: 1.0mm
Min.diameteripun bolongan: 0.5mm
Proses khusus: Resistance Coil, Tembaga Heavy

Kirimi email kanggo kita

Detail Produk

Babagan The Heavy Copper PCB

PCB tembaga abot nduweni karakteristik nggawa arus gedhe, ngurangi galur termal lan boros panas sing apik.Nambah kekandelan tembaga wis dadi cara sing efektif kanggo akeh manufaktur desain terminal kanggo golek solusi.Ana liyane lan liyane abot produk PCB tembaga, minangka produk khusus ing desain produk, produksi CCL lan Processing PCB, ana akeh kangelan produksi lan prakara mbutuhake manungsa waé lan solusi.

(1) CCL minangka bahan mentah PCB, lan desain struktur lan kontrol kualitas proses CCL tembaga sing kandel penting kanggo linuwih produk PCB tembaga abot.Kanggo ngatasi masalah resistensi tekanan inti PCB tembaga abot, pabrikan CCL wis nggawe riset banget babagan pilihan foil tembaga inti PCB tembaga abot lan desain materi sing cocog.Kanggo ngatasi masalah konduktivitas termal lan ngisi adesif saka PCB tembaga abot, sawetara CCL lan lembaran adesif sing dikembangake khusus kanggo PCB tembaga abot.

(2) Desain produk kalebu manufacturability, kerajinan workability lan linuwih saka produk engineering desain PCB kanggo Processing sakteruse nduweni peran penting banget ing intuisi, ing tampilan saka produk tembaga nglukis kangelan produksi kita nambah lining sing sijine nerusake kanggo desain panyebaran uniformity lan simetri, nambah tingkat tembaga ampas utama, nambah line jembaré let line, lan kanggo ngoptimalake desain saka pad utama, etc

(3) Ana akeh kangelan ing PCB Processing etching, laminating, ngebur, resistance welding lan pangolahan liyane saka PCB tembaga abot.Iku jenis piring khusus karo kangelan liyane ing produksi.Pay manungsa waé kanggo rincian saben link supaya luwih gawé PCB tembaga abot karo kualitas apik.

Kanthi pangembangan teknologi PCB sing terus-terusan, desain macem-macem struktur dadi luwih ketat, lan masalah struktural PCB multilayer tembaga sing kandel dadi luwih penting.Kemajuan teknologi kasebut sing terus-terusan ningkatake perbaikan lan perbaikan bahan.